Xiaomi представила складаний смартфон Xiaomi 18 Fold з процесором XRING O3 і новим форматом “mid-fold”
Глава та співзасновник Xiaomi Лей Цзюнь (Lei Jun) особисто провів презентацію нового складаного смартфону Xiaomi 18 Fold, який не лише цікавий своїми характеристиками, але і повторює дизайнерські рішення відразу двох ще не представлених пристроїв Apple — основний колір iPhone 18 Pro і загальний дизайн та форм-фактор складаного iPhone Ultra/Duo.
Що відомо
Смартфон виготовлено в новому для компанії і все більш популярному в індустрії форм-факторі “mid-fold” — проміжному варіанті між компактними “розкладушками” і великими “книжковими” моделями. Зовнішній LIPO-OLED-екран Xiaomi 18 Fold має діагональ 5,38” з роздільною здатністю 1712×1168 і адаптивною частотою оновлення 1–120 Гц. Внутрішній екран отримав діагональ 7,58” з роздільною здатністю 2364×1672 і тією ж частотою, а його яскравість досягає 4000 ніт.
Обом дисплеям задали співвідношення сторін близько 2:1, натхненні пропорціями стандартного аркуша паперу. За заявами виробника, екранна клавіатура у розкладеному вигляді на 8% ширша, ніж у звичайних смартфонів з екраном 6,9”.
Товщина Xiaomi 18 Fold складає 5,02 мм у розкладеному стані та 10,68 мм у складеному, а вага — 219 грамів. Корпус отримав плоску рамку, округлені кути і овальний модуль камер. Модель представлена у чорному, червоному (так-так, як у Apple) і тепло-золотому з білому кольорах.
Для підвищення міцності пристрою використовується шарнір Dragon Bone Hinge, рамка з алюмінієвого сплаву 7-ї серії, покриття Dragon Crystal Glass 3.0 і двошарове ультратонке скло UTG поверх гнучкого екрану. Заявлено, що смартфон витримує падіння з висоти до 1,2 метра і пройшов 492 цикли стрес-тестів.
Апаратною основою став новітній фірмовий AI-чіп XRING O3, який набрав рекордні понад 5 мільйонів балів у тесті AnTuTu. У порівнянні з попереднім поколінням багатопотокова продуктивність CPU зросла на 60% при зниженні енергоспоживання на 25% на середніх і низьких навантаженнях. Графічний чіп став на 85% швидшим і на 64% енергоефективнішим, а NPU видає 200 TOPS тензорних обчислень і 3,13 TFLOPS векторних. Xiaomi 18 Fold також став першим у світі смартфоном з оперативною пам'яттю нового стандарту LPDDR6 від компанії Changxin Memory, але її отримає лише топова версія, решта отримають LPDDR5X.
За автономність відповідає кремнійовий акумулятор ємністю 6000 мАг, підтримується провідна зарядка потужністю 67 Вт і бездротова на 50 Вт. Підтримуються 5G, Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7, USB-C 3.2 Gen 2, NFC, UWB. Смартфон буде постачатись з оболонкою HyperOS 4 на базі Android 17.
Набір камер 18 Fold, розроблений спільно з Leica, включає основний сенсор на 200 Мп, перископічний телеоб'єктив на 50 Мп з 3,5-кратним оптичним зумом і ультраширококутний модуль на 50 Мп.
Окремо представлена ексклюзивна версія Ceramic Special Edition з задньою панеллю з нітриду кремнію, яка відрізняється меншою вагою і підвищеною міцністю. Модель вийде тиражем всього 1500 штук у конфігурації 16 ГБ + 1 ТБ.
В Китаї вже відкриті передзамовлення, а офіційні продажі Xiaomi 18 Fold стартують 10 вересня. Базова версія 12/256 ГБ коштує ~1 639 доларів (у перерахунку з юанів), варіанти 12/512 ГБ і 16/512 ГБ оцінені в ~1 788 та ~1 937 доларів відповідно. Топова модифікація 16 ГБ + 1 ТБ з пам'яттю LPDDR6 обійдеться в ~2 235 доларів, а ексклюзивна версія Ceramic Special Edition в ~2 384 долари.
Джерело: Xiaomi
